Uzņēmuma pārskats - Yichwan Electronics

Ražošanas centrs

SMT līnijas ievads

【Inteliģenta nākotne】 MVU viedā izcilā ražošanas līnija — precizitātes un efektivitātes etalons

Pamatpozīcija:

SMT līnija ir mūsu vadošā viedā ražošanas līnija, kurā ir integrēta digitālā pārvaldība un augstas{0}}precīzas izvietošanas tehnoloģija. Tā ir ne tikai ražošanas jaudas garantija, bet arī mūsu "nulles-defektu" ražošanas saistību galvenais nesējs.

Galvenās iespējas:

Pilnīga izsekojamība:

Katrai PCB ir unikāls ID. Visi procesa dati no lodēšanas pastas drukāšanas līdz atkārtotai lodēšanai tiek augšupielādēti mākonī, un materiāli ir izsekojami līdz partijas līmenim.

Intelektuālā kļūda{0}}pārbaude:

Reāllaika mijiedarbība starp MES sistēmu un izvietošanas iekārtām/printeriem nodrošina automātisku materiāla iekraušanas verifikāciju un sprauslu spiediena uzraudzību, novēršot nepareizus vai trūkstošus komponentus.

Elastīga ražošana:

Atbalsta komponentus no 0201 mikro daļām līdz 45 × 45 mm lielām BGA ierīcēm. Pārslēgšanās laiks < 10 minūtes, lieliski piemērots liela apjoma un maza apjoma pasūtījumiem.

Galvenie rādītāji:

CPH (čipi stundā): 45 000 punkti
Pirmās -pārejas ienesīgums: lielāka vai vienāda ar 99,5%
Izvietojuma precizitāte: ±25 μm

Pilnībā automātisks lodēšanas pastas printeris
3D lodēšanas pastas pārbaudes (SPI) iekārta
Ātrgaitas{0}}šķeldu stiprinājums
Ātrgaitas{0}}šķeldu stiprinājums
Augstas{0}}precizitātes skaidu stiprinājums
Desmit-zonu pārplūdes krāsns
JUTZE 3D AOI
SMT 3D automatizētās optiskās pārbaudes aprīkojums

DIP līnijas ievads

【Meistarība】DIP viedā ievietošanas līnija — augstas{0}}uzticamības risinājums liela izmēra{1}}komponentiem

Pamatpozīcija:

DIP līnija ir kritiskais process pēc SMT montāžas, koncentrējoties uz precīzu caurumu{0}}detaļu montāžu. Mēs izmantojam "automatizācijas + cilvēku-mašīnu sadarbības" modeli, lai nodrošinātu, ka katrs lodēšanas savienojums ir izturīgs un uzticams, vienlaikus saglabājot elastību.

Standarta procesa plūsma:

Iekraušana → Manuāla/automātiska ievietošana → Viļņlodēšana → Vada apgriešana → Pieskāriena-lodēšana → Tīrīšana → Kvalitātes pārbaude

Galvenās iespējas:

Plaša komponentu saderība:

Atbalsta dažādas nepāra formas sastāvdaļas, piemēram, kondensatorus, induktorus, savienotājus, transformatorus, siltuma izlietnes utt., ar maksimālo komponentu augstumu 25 mm.

Stabila lodēšanas kvalitāte:

Izmanto selektīvo viļņu lodēšanu ar slāpekļa aizsardzību, lai efektīvi samazinātu lodēšanas tiltus un aukstos savienojumus. Lodmetāla iespiešanās ātrums Lielāks vai vienāds ar 95%.

Procesa izsekojamība:

Svītrkoda skenēšana galvenajās stacijās ļauj izsekot katras plates ievietošanas operatoriem un lodēšanas parametriem.

Elastīga konfigurācija:

Pārslēdzams starp automātiskās ievietošanas (AI) un manuālās ievietošanas līnijām, piemērots liela{0}}apjoma standarta komponentiem, kā arī maza-apjoma liela{2}}mix pasūtījumiem.

Kvalitātes nodrošināšana:

Aprīkots ar dubultu pārbaudi: inline AOI (Automated Optical Inspection) + ICT (In Circuit Tester), nodrošinot 100% lodētu savienojumu elektrisko veiktspēju.

Automatizētā optiskā pārbaude (AOI) - Inline PCBA caur-Caurumu optiskās pārbaudes sistēma
Flux izsmidzināšanas mašīna
Bezsvina{0}}viļņu lodēšanas iekārta

Konformālās pārklājuma līnijas ievads

【Neredzamās bruņas】 Konformālā pārklājuma līnija — katra PCB pārklāšana ar aizsargpārklājumu

Pamatpozīcija:

Pārklājuma līnija ir pēdējā aizsargbarjera, pirms PCBA atstāj rūpnīcu. Izmantojot precīzu konformālu pārklājumu, mēs veidojam viendabīgu, blīvu, augstas izolācijas aizsargplēvi virs lodētās shēmas plates, kas ir izturīga pret mitrumu, sāls izsmidzināšanu, sēnītēm, putekļiem un ķīmiskiem piesārņotājiem.

Pamatprocess:

Maskēšana → Tīrīšana → Pārklājums (Izsmidzināšana/Iemērc/Ota) → Sacietēšana → Biezuma mērīšana

Galvenās iespējas:

Vairāki pārklājuma materiāli:

Atbalsta akrilu (AR), poliuretānu (UR), silikonu (SR), UV cietējamus sveķus un citus parastos konformālos pārklājumus.

Precīza izsmidzināšanas kontrole:

Izmanto selektīvās smidzināšanas iekārtas; pārklājuma biezums tiek kontrolēts 25–75 μm, malas izšķirtspēja ±0,5 mm, lieliski izvairoties no aizliegtām vietām, piemēram, savienotājiem un pārbaudes punktiem.

Ātra sacietēšana:

Aprīkots ar IR karstā gaisa cietēšanas krāsni vai UV cietēšanas tuneli; sacietēšanas laiks Mazāks vai vienāds ar 10 minūtēm, ievērojami saīsinot ražošanas ciklu.

100% pārbaude:

100% UV pārbaude un plēves biezuma mērīšana pēc pārklāšanas, lai nodrošinātu, ka nav burbuļu, noslīdējumu vai nepamanītu vietu.

Lietojumprogrammas:

Piemērots āra iekārtām, rūpnieciskajai vadībai, automobiļu elektronikai, sadzīves tehnikas vadības paneļiem, medicīnas elektronikai un citiem produktiem, kam nepieciešama augsta uzticamība.

Pilnībā automātiska selektīvā konformālā pārklājuma mašīna
UV cietēšanas krāsns

ASSMontāžas līnijas ievads

【Gatavs nosūtīšanai】ASSViedā montāžas līnija — pārveide no PCB uz gatavu produktu

Pamatpozīcija:

ASS montāžas līnija ir pēdējais posms, kurā PCBA kļūst par gatavu galaproduktu. Izmantojot vienkāršas ražošanas metodes, mēs lieliski apvienojam precīzo elektronisko kodolu ar korpusu, displeju, kabeļiem, akumulatoru un citām sastāvdaļām, lai piegādātu gala lietotājiem gatavus kvalificētus produktus.

Standarta procesa plūsma:

Apakškomplekta iekraušana → Korpusa montāža → Displeja/pogu uzstādīšana → Kabeļa savienojums → Akumulatora uzstādīšana → Galīgā skrūvju stiprināšana → Funkcionālā pārbaude → Vizuāla pārbaude → Tīrīšana → Iepakojums un uzglabāšana

Galvenās iespējas:

Vairāku{0}}produktu saderība:

Piemērots plaša patēriņa elektronikas, rūpnieciskās vadības, viedās mājas, automobiļu elektronikas u.c. montāžas prasībām.

Kļūdu{0}}pārbaudes pārvaldība:

Svītrkoda kļūdu{0}}kontroles sistēma galvenajās stacijās; materiālu skenēšana un MK salīdzinājums novērš nepareizas vai trūkstošās daļas.

Precīza griezes momenta kontrole:

100% griezes momenta vadības sistēma uz elektriskajiem skrūvgriežiem; griezes momenta vērtība katrai skrūvei ir izsekojama, novēršot atslāņošanos vai nepietiekamu griezes momentu.

Pilnīga ESD aizsardzība:

ESD{0}}droši darba paklājiņi, rokas siksnas un pirkstu gultiņas visā montāžas līnijā, lai aizsargātu jutīgas elektroniskās sastāvdaļas.

Kvalitātes nodrošināšana:

Paš-pārbaude + savstarpēja pārbaude + tiešsaistes kvalitātes kontroles paraugu ņemšana pēc katras montāžas stacijas nodrošina, ka-neatbilstošie produkti nenonāk nākamajā procesā.

R&D testēšanas centrs

Mūsu R&D testēšanas centrs ir obligāts produktu kontrolpunkts, pirms tie pāriet no projektēšanas uz masveida ražošanu. Pirms jebkurš jauns produkts tiek oficiāli nodots ražošanas līnijai, tam ir jāiziet virkne stingru "imitētu pārbaužu", kas aptver četrus galvenos aspektus: pielāgošanās videi, mehāniskā izturība, elektromagnētiskā savietojamība (EMC) un uzticamība/kalpošanas laiks, nodrošinot stabilu darbību jebkuros ekstremālos apstākļos.

Testa pamatelementi

I. Vides drošuma testi

Uzglabāšana un darbība augstā/zemā temperatūrā- Imitē uzglabāšanu un darbību tropu tuksnesī (70 grādi) un ārkārtīgi aukstos (-40 grādi) apstākļos.
Mitrā karstuma cikliskais tests– Darbojas simtiem stundu ārkārtējā mitrumā (85 grādi / 85% RH), lai pārbaudītu mitruma izturību un izolācijas veiktspēju.
Termiskā šoka pārbaude– Ātra pārslēgšanās starp -40 grādiem un +125 grādiem (mazāk par 30 sekundēm vai vienāda ar to), lai pārbaudītu materiālu termiskās izplešanās atbilstību un lodēšanas uzticamību.
Sāls izsmidzināšanas korozijas tests– Simulē piekrastes vai jūras sāls izsmidzināšanas vidi, lai pārbaudītu korpusu un savienotāju izturību pret koroziju.

II. Uzticamības testi

Iekārtas darbības loģika zem slodzes

Apkures jauda pārbaudes telpā: 40 kW

Testa telpas temperatūras diapazons: no -25 grādiem līdz +50 grādiem

Kompresora darbības diapazons– Kompresora pārbaudes stenda iespēja: 3P līdz 15P

Motora veiktspēja– Dinamometra griezes momenta diapazons: no 2 līdz 50 N·m

III. Elektromagnētiskās saderības (EMC) testi

Elektromagnētiskie traucējumi (EMI):
A. Traucējumu jauda (RFP) – frekvenču diapazons: no 30 MHz līdz 300 MHz
B. Izstarotās/vadītās emisijas tests — frekvenču diapazons: 9 kHz līdz 30 MHz
C. Spēka harmonikas

ElektromagnētiskaisUzņēmība(EMS):
A. Elektriskā ātrās pārejas/pārsprāgšanas noturība — testa sprieguma maksimālā diapazons: 0,25 kV līdz 5 kV
B. Pārsprieguma noturība – maksimālā impulsa sprieguma (atvērtā ķēde) diapazons: 0,5 kV līdz 7,0 kV; Maksimālā impulsa strāvas (īssavienojuma) diapazons: 0,25 kA līdz 3,5 kA
C. Elektrostatiskās izlādes (ESD) imunitāte – ±30 kV
D. Sprieguma kritumi, īsi pārtraukumi un sprieguma izmaiņas Imunitāte — 0% UT, 40% UT, 70% UT
E. Sprieguma svārstību imunitāte
F. Jaudas frekvences izmaiņu imunitāte
G. Trīsfāzu sprieguma nelīdzsvarotības noturība

IV. Drošības testi

A. Izolācijas izturība pret spriegumu un izolācijas pretestība
B. Noplūdes strāva
C. Maiņstrāvas barošanas sprieguma diapazons

import os # Izveidojiet HTML saturu B2B tehniskā centra lapai, pamatojoties uz Eiropas industriālo estētiku html_content="""

Tehniskais centrs - Multiweal

Testa pamatelementi

I. Vides drošuma testi

Uzglabāšana un darbība augstā/zemā temperatūrā- Imitē uzglabāšanu un darbību tropu tuksnesī (70 grādi) un ārkārtīgi aukstos (-40 grādi) apstākļos.
Mitrā karstuma cikliskais tests– Darbojas simtiem stundu ārkārtējā mitrumā (85 grādi / 85% RH), lai pārbaudītu mitruma izturību un izolācijas veiktspēju.
Termiskā šoka pārbaude– Ātra pārslēgšanās starp -40 grādiem un +125 grādiem (mazāk par 30 sekundēm vai vienāda ar to), lai pārbaudītu materiālu termiskās izplešanās atbilstību un lodēšanas uzticamību.
Sāls izsmidzināšanas korozijas tests– Simulē piekrastes vai jūras sāls izsmidzināšanas vidi, lai pārbaudītu korpusu un savienotāju izturību pret koroziju.